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金相分析是金屬資料實驗研討的重要手法之一。現(xiàn)代金相分析技術(shù)主要是通過選用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微安排的丈量和計算來確認(rèn)合金安排的三維空間形貌，然后樹立合金成分、安排和功能間的定量聯(lián)系。所以將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點，能夠大大提高工作效率。事實上，正因為現(xiàn)代計算機技術(shù)的發(fā)展，可以讓我們對金相分析拓展更多的檢測項目。

金相分析之宏觀金相

宏觀金相主要用來評價壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

金相分析之低倍組織

低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。